Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen

29.01.2019 - 30.01.2019 in Ingolstadt

In diesem Seminar lernen Sie, wie Sie Umweltsimulations-Testergebnisse schnell und zuverlässig in Design- und Produktionsoptimierungen umsetzen.

Termin/Ort

von: 29.01.2019, 09:00 Uhr
bis:  30.01.2019, 16:00 Uhr

ZESTRON Europe, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH in Ingolstadt

Leitung

Dipl.-Ing. Stefan Strixner

Leitender Ingenieur
ZESTRON Europe, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH

Referenten

  • Holger Bönitz
    KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
  • Bianca Böttge
    Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, Halle (Saale)
  • Dipl.-Ing. Dominik Holzinger
    Analytisch Chemisches Labor GmbH, Rottenburg-Hailfingen
  • Dipl.-Ing. Harald Hundt
    Vacuumschmelze GmbH & Co. KG, Hanau
  • Sabine Knopke
    Robert Bosch GmbH, Reutlingen
  • Dr.-Ing. Franz Merkel
    Werkstofftechnische Schadenanalyse, Aub

Zum Thema

Schadensanalysen stellen einen wichtigen Punkt bei der Entdeckung von Überlastungen, Korrosion oder Materialfehlern dar. Damit Fehler dieser Art vermieden werden können, gilt es die Ursachen aufzudecken und Lösungsvorschläge aufzuzeigen. Besonders bei kürzer werdenden Entwicklungszeiten müssen Testergebnisse aus Umweltsimulationen rasch und zuverlässig in Produktoptimierungen einfließen. Zudem steigen die Anforderungen an elektronische Baugruppen immer weiter. Eine sicherere Handhabung der zur Verfügung stehenden Systematiken sowie ein Zugang zu einem Netzwerk von Experten können bei der Analyse und Optimierung elektronischer Baugruppen unterstützen.

Inhalt

Das zweitägige Seminar vermittelt eine fundierte Einführung in Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen. Die Teilnehmer lernen welche Ursachen es für Ausfälle und Schäden an elektronischen Baugruppen gibt und erfahren wie diese entstehen beziehungsweise mit welchen Methoden sie erkannt und analysiert werden können. Erfahrene Dozenten informieren über mögliche Ausfallursachen wie z.B. Kontaktausfälle sowie über Techniken und Methoden zur Schadensanalyse. Gemeinsam werden analytische Verfahren und deren Durchführung betrachtet und das Erkennen und Vermeiden von Schäden besprochen. Ein anschließender Praxisteil, in welchem das zuvor erlernte Wissen bei der Bearbeitung von Schadensfällen aus der Praxis angewandt werden kann, rundet das Seminar ab. Bei einer gemeinsamen Stadtführung mit anschließendem Abendessen haben die Teilnehmer die Gelegenheit, sich mit erfahrenen Referenten und Teilnehmern zum Thema auszutauschen sowie eigene Problemstellungen und Herausforderungen zu diskutieren.

Zielsetzung

Das Seminar verfolgt das Ziel, Basiswissen zu elektronischen Bauteilen, mit ihren möglichen Ausfallursachen und Schadensanalysen zu vermitteln. Die Teilnehmer kennen typische Ausfallursachen im Feld und bei Tests und können durch systematische Testdesigns und Testauswertungen Ihre Produkte optimieren.

Teilnehmerkreis

Die Veranstaltung richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie, Arbeitsvorbereitung/Technologie und Konstruktion, an Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung sowie an Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik.

Teilnahmegebühr

Nichtmitglieder: 1.250,00 € zzgl. MwSt.

HDT-Mitglieder: 1.150,00 € zzgl. MwSt.

einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken

Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen der ZESTRON Academy in Ingolstadt (http://www.zestron.com/de/agbs-academy/). Im Rahmen des Teilnehmermanagements stimmen Sie mit der Anmeldung der veranstaltungsbezogenen Nutzung Ihrer Adressdaten durch die Partner zu.

Programm

Tag 1, 09:00 bis 16:30 Uhr

  • Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer
  • Technik und Methoden der Schadensanalyse
    • Theorie der Analyse nach Kepner und Tregoe
    • Systematische Vorgehensweise in der Praxis
    • Tipps aus der Praxis um Fallstricke zu vermeiden

Dr.-Ing. Franz Merkel

  • Defekte in Leistungsmodulen
    • Defekte durch ionische Migration (am Beispiel von Gehäusematerialien)
    • Defekte durch mechanische Belastungen (am Beispiel Drahtbonden)
    • Defekte im Halbleiter

Bianca Böttge

  • Option auf Firmenrundgang
  • Korrosion von Elektronik durch Polymer-Additive am Beispiel Iodid und Phosphor
    • Thermostabilisator und Flammschutzmittel als Quellen
    • Ausgasungsbedingungen und Korrosionsmechanismen
    • Schadensbilder an praktischen Beispielen
    • Nachweise

Sabine Knopke

  • Ausfallursachen und Fehleranalyse bei induktiven Bauteilen
    • Vorgehensweise und Testverfahren
    • Qualitätssicherung
    • Vorführung an Musterteilen

Harald Hundt

  • Schnelltests zur mobilen Schadenuntersuchung
    • Beschichtbarkeit
    • Drahtbondbarkeit
    • Lötbarkeit
    • Signalintegrität

Dipl.-Ing. Stefan Strixner

  • Abschließende Diskussions- und Fragerunde

 

Abendprogramm

  • Stadtführung
  • Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

 

Tag 2, 09:00 bis 16:00 Uhr

  • Begrüßung zum 2ten Tag
  • Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen - Praktische Tipps (Teil 1)
    • Untersuchungsverfahren zur Schadensanalyse
    • Ausfallmechanismen: Ionenwanderung, Dendriten, Korrosion

Dipl.-Ing. Dominik Holzinger

  • Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen - Praktische Tipps (Teil 2)
    • Vorgehensweise zur Klärung von Schadensursachen, Probenvorbereitung, Probenkonservierung
    • Praktische Beispiele: Methodische Ausfallanalyse

Dipl.-Ing. Dominik Holzinger

  • Praxisteil: Bearbeitung eines Schadensfalles
    • Bearbeitung eines von drei Schadensfällen in Arbeitsgruppen
    • Kurzpräsentation der Ergebnisse durch einen Gruppensprecher
    • Diskussion der Schadensfälle

Dipl.-Ing. Stefan Strixner, Dr.-Ing. Franz Merkel, Dipl.-Ing. Dominik Holzinger

  • Schäden an Bare Boards erkennen und vermeiden
    • Lötstoppmasken und zulässige Defekte
    • Rückstände aus der Galvanik sicher vermeiden
    • CAF-sichere Spezifikation

Holger Bönitz

  • Zusammenfassung und Ausblick

Dipl.-Ing. Stefan Strixner

Im Anschluß an das Seminar besteht die Möglichkeit zur Diskussion mitgebrachter Problemstellungen der Teilnehmer

Dipl.-Ing. Stefan Strixner

 


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